电子半导体行业洁净设计具体要求
执行标准：GB 50073、GB/T 25915（ISO 14644）、SJ/T 11406，同时管控微粒子、静电、分子污染物、温湿度精度、振动等指标
一、洁净等级划分
光刻、刻蚀、薄膜、晶圆制程：ISO 3～4 级（百级 / 十级），严控 0.1μm 超细颗粒
芯片封装、测试区：ISO 6～7 级（千级 / 万级）
普通组装、仓储区：ISO 8 级（十万级）
二、环境参数
温度：标准22±0.5℃，精密工序波动≤±0.1℃
相对湿度：40%～60%RH，波动≤±1% RH，兼顾控尘与防静电
压差：洁净区对非洁净区≥10Pa，高等级区域相对低等级≥5Pa，全程正压
换气次数：ISO3-4 级单向流≥300 次 /h；ISO6-7 级乱流≥25 次 /h；ISO8 级≥15 次 /h
三、气流与过滤系统
主流采用垂直单向流，FFU 风机过滤单元满布吊顶，气流无死角、无涡流
末端配置ULPA 超高效过滤器，对 0.1μm 粒子过滤效率≥99.999%；新风多级预过滤 + 中效 + 高效组合
分区设置独立空调风系统，避免不同制程气体、粉尘交叉干扰
四、建筑构造与材料
墙、地、顶无缝衔接，阴阳角圆弧过渡，表面光滑不产尘、不积尘
地面选用防静电环氧 / 防静电 PVC，整体无缝、耐磨、耐化学品
板材、门窗气密性极强，无缝隙漏风；管线暗装，外露构件简化易清洁
五、防静电设计（核心要求）
地面、墙板、工作台、货架、转运器具均做防静电处理，表面电阻控制在10⁶～10⁹Ω
全域设置可靠接地系统，配备离子风机、防静电手环 / 鞋 / 服
出入口设静电检测装置，人员达标方可进入
六、特殊管控要求
振动控制：精密制程地面振动幅值≤5μm，设备做减震基础，远离机房、通道等振源
AMC 分子污染物：管控酸碱气体、有机物、挥发性物质，排风增设化学过滤段，防止腐蚀晶圆与电路
人流物流：人流设更衣、风淋、静电检测通道；物料经传递窗、洁净转运车输送，路线分离不交叉
排风与废气：酸碱、有机废气、工艺粉尘分路独立收集处理，严禁直排、串风
七、配套设施
照明：照度≥400lx，选用无尘密闭灯具
给排水：纯水、工艺废水、生活排水管道分开布设，管道耐腐蚀
消防：采用洁净区专用消防设施，灭火剂不产生粉尘、不腐蚀设备
