专业核心优势为自营超高精密特种施工 + 半导体专项工艺。外包施工仅采用普通高效过滤器、无减震结构、温湿度调控精度差,晶圆光刻环节持续出现缺陷,生产成本大幅上升。我司持证精密净化班组标准化施工独立减震地基、满布层流天花、双重 ULPA 过滤、全域防静电接地、密闭保温恒温围护,完工逐点校准微颗粒、温湿度、震动、静电全部参数,保障芯片生产环境稳定。
专业设计按芯片生产流程分级管控洁净度,光刻核心区独立百级洁净隔离,配套专用减震基座;封装、检测区域万级洁净分级降低造价;车间整体密闭保温结构,恒温机组实现 ±0.2℃精准控温;全空间防静电无缝地坪,人员、物料经过多级风淋去除微颗粒,气流单向稳定无紊流,杜绝粉尘附着晶圆表面。
公司落地多家半导体封装、芯片测试标杆无尘车间,微颗粒、温湿度、防静电指标长期稳定,一次性通过第三方超高精度洁净检测,深受微电子科技企业认可。
